萩原テクノソリューションズ株式会社は、車業界に向けて評価 / 生産テストニーズに対して共に長年寄り添ってまいりました日本NI ならびに、
グループ会社である萩原エンジニアリングとの共同出展という形で『第39回 ネプコンジャパン エレクトロニクス開発・実装展』に出展することとなりました。
ご多忙中とは存じますが、是非ご来場賜り当社ブースにお立ち寄りくださいますようお願い申し上げます。

• 量産基板テスト向けテストライブラリ（PCB Assembly Test Toolkit）

　量産基板の機能試験にて実績のあるテストライブラリを集約したソフトウェアツール。
　LabVIEW、.NET、C#、Pythonなど複数の開発環境をサポートしています。
　既存ライブラリ活用により開発、デバッグ、運用面でのコスト/時間の削減に貢献。

• PMIC検証ソリューション

　携帯端末やECUに搭載されるPMIC（電源管理集積回路）検証を高精度/多チャンネルで実現するテストシーケンス。
　高精度の試験品質とテスト時間短縮を両立し、多チャンネル化で膨らむデータの収集/管理まで工程を予めデザイン。

• Connectivity Test Bench (VST-3)

　NI VST（ベクトル信号トランシーバ）とNI PXIプラットフォームを活用した無線通信評価。
　NI VSTを用いたEVM特性評価の精度向上、またNI PXIシステムで得られる高スループット/省スペース化により、
　無線評価の品質向上と最適化をお手伝いします。

• バッテリセル品質テスト

　セル品質テストの精度向上、スピードアップを
　NI PXI、NI DMM（マルチメータ）/NI SMU（ソースメジャーユニット）で実現。
　高精度のI/Oモジュールとスイッチを1つの計測ユニットに集約し、
　カスタマイズ可能なテストソフトウェアでデータ収集/管理を統合、ニーズにマッチしたテストシーケンス構築を支援します。
 

　基板からユニットまで、さまざまな電子品の電気特性検査を自動化。
　こちらのデモ装置をベースとして、ご予算やラインタクト等に応じ
　電気特性検査にとどまらない各種検査方法や搬送方法をご提案いたします。

ACF実装で培った基礎技術で『お客様の最適解』をご提案いたします。
①ACF貼付機
　極薄フィルムの送り、カット、貼付ACF転写技術を扱いやすく構成
②仮圧着機
　多様化するファインピッチ接続に対応したマルチカメラ構成。
③本圧着機
　熱伝導特性の異なる様々な素材へ対応するマルチヘッド構成。

• 次世代型IoTミドルウェア「SpeeDBee Synapse（スピードビーシナプス）」

　リアルタイムでのデータ収集と高度な分析能力を核として、多種多様なデータがある現場の課題に
　迅速かつ的確に対応するためのIoT/DX向けのソフトウェア。

• SECURE AI BOX

　AIを活用したアルゴリズムによって、人物や車両等のオブジェクトを検出する高度な検知プラットフォーム。

• 全方位フィッシュアイネットワークカメラ

　全方位を余すところなく監視。広視野・高画素数の魚眼カメラ。

• 次世代IoTプラットフォーム「BellaDati（ベラダティ）」  

　生産現場・工場内のデータ見える化ツール。
　新しいサービスを短納期、低コストで立ち上げられる次世代ALL IN ONEプラットフォームをご提案いたします。